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NEPCON华南展是华南表面贴装行业规模最大及历史最悠久的行业展会之一，它涵盖表面贴装业中所有知名品牌，是全球表面贴装设备和产品供应商树立品牌形象，会见潜在买家和促进行业交流的首要平台；NEPCON华南展为您聚焦最专业的客户群体，带来有购买力的表面贴装业，让您在华南的市场竞争中始终处于领先地位。
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SMT焊锡膏知识介绍之一:焊锡膏的主要成份及特性
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SMT行业华南再添商机
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傅浩：iNemi亚洲运营经理
毕业于上海交通大学，获机械工程博士学位。她有近10年的电子工业的研发和管理经验，
对传统钢网印刷技术的挑战
表面封装工艺中传统的钢网印刷技术面临着很大的挑战。不同尺寸和类型的器件对焊膏量的要求不同，当锡量要求差异很大的器件相邻时，当前的印刷技术就无法满足。

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